立場新聞 Stand News

晶片不再縮小:Moore’s Law 將死

2016/7/28 — 14:27

Peter Woodman / flickr

Peter Woodman / flickr

Moore’s Law 是預測晶片發展的定律,估計每兩年晶片可收納的電晶體會增加一倍。而過往 50 年晶片內的電晶體數量也一如定律所預測,由不到 2,300 個增長到 2015 年的 13 億個。不過月初公佈的國際半導體技術藍圖報告就正式宣告:Moore’s Law 傳奇將在 5 年內「失效」。

報告指, 2021 年後晶片公司再沒有經濟誘因繼續將電晶體縮小,透過增加晶片可收納的電晶體數目,加強運算能力。國際半導體技術藍圖報告是由半導體專家撰寫的文件,自 1998 年始集合不同科研公司的專才為業界提供不同科技範疇的發展方向,為科研目標編排優先次序,文件的意見有著重要專業地位。科研機構 VLSI 分析師 Dan Hutcheson 在電機電子工程師學會的訪問中指,今次改動無疑會對業界帶來大動盪,這或意味美國以至其他國家的晶片製造商不會再以 Moore’s Law 為標準製作晶片—— Moore’s Law 正式死亡。

廣告

其實晶片製造商龍頭 Intel 也在年初宣佈,將會減慢晶片發展速度,而旗下的新 10 納米電晶體晶片的推出時間,也會由推遲到一年到 2017 年推出。不只是國際半導體技術藍圖,  Intel 亦指曾出電晶體大小在 5 年內不再縮小。

廣告

晶片製造商要增加處理速度,就要轉而採用其他較合乎經濟效益的方法,包括:改變電晶體擺位方法,由橫向置放改為直向,同時增加電路板層數等。電晶體的物料也會從傳統的矽,改作鍺 (Germanium) 之類的物類。另外,晶片製造商也可能就不同功能製作專用晶片——圖像處理、人工智能等。整個發展趨勢相信亦會由增加處理速度,轉而針對改善晶片的能源效益。 

報告:

Semiconductor Industry Association, International Technology Roadmap for Semiconductors Examines Next 15 Years of Chip Innovation, 8 July 2016

原文:

IEEE, Transistors Will Stop Shrinking in 2021, Moore’s Law Roadmap Predicts, 22 July 2016

文/eh

發表意見